（原標(biāo)題：日本芯片設(shè)備銷售，再創(chuàng)新高）
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AI伺服器用GPU、HBM需求旺盛，加上受惠臺積電(2330)將量產(chǎn)2納米(nm)，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(SEAJ)上修2025年度日本制半導(dǎo)體(芯片)設(shè)備銷售額預(yù)估、將續(xù)創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄，且預(yù)估2026年度銷售額將史上首度沖破5兆日圓大關(guān)、改寫歷史新高。
SEAJ 3日公布預(yù)估報(bào)告指出，因AI伺服器用GPU、HBM需求旺盛，臺灣先進(jìn)晶圓代工廠(臺積電)將開始量產(chǎn)2納米、對2納米的投資增加，加上南韓對DRAM/HBM的投資增加，因此2025年度(2025年4月-2026年3月)日本制芯片設(shè)備銷售額(指日系企業(yè)于日本國內(nèi)及海外的設(shè)備銷售額)自前次(2025年1月)預(yù)估的4兆6,590億日圓上修至4兆8,634億日圓、將較2024年度增加2.0%，年銷售額將連續(xù)第2年創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。 2024年度銷售量大增29.0%至4兆7,681億日圓，史上首度沖破4兆日圓大關(guān)、創(chuàng)下歷史新高。
SEAJ表示，2026年度(2026年4月-2027年3月)期間，臺灣以外的企業(yè)對2納米的投資將增加、且期待日本也將對2納米進(jìn)行量產(chǎn)投資，加上廠商對AI伺服器用HBM、NAND Flash(300層以上產(chǎn)品)的投資看增，因此將2026年度日本芯片設(shè)備銷售額自前次預(yù)估的5兆1,249億日圓上修至5兆3,498億日圓、將年增10.0%，年銷售額將史上首度沖破5兆日圓大關(guān)、續(xù)創(chuàng)歷史新高。
關(guān)于2027年度(2027年4月-2028年3月)情況，SEAJ指出，因除了AI伺服器需求外，在智能手機(jī)/PC領(lǐng)域上、預(yù)估搭載邊緣AI的產(chǎn)品將占全球近半數(shù)比重，預(yù)估日本芯片設(shè)備銷售額將年增3.0%至5兆5,103億日圓，年銷售額有望連續(xù)第4年創(chuàng)下歷史新高。
2025-2027年度期間日本芯片設(shè)備銷售額的年均復(fù)合成長率(CAGR)預(yù)估為4.9%。日本芯片設(shè)備全球市占率(以銷售額換算)達(dá)3成、僅次于美國位居全球第2大
SEAJ 6月24日公布統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)指出，2025年5月份日本制芯片設(shè)備銷售額為4,462.91億日圓、較去年同月增加11.3%，連續(xù)第17個(gè)月呈現(xiàn)增長，增幅連14個(gè)月達(dá)2位數(shù)(10%以上)水準(zhǔn)，月銷售額連續(xù)第19個(gè)月突破3,000億日圓、連7個(gè)月高于4,000億日圓，僅略低于2025年4月的4,470.38億日圓、創(chuàng)1986年開始進(jìn)行統(tǒng)計(jì)以來歷史次高紀(jì)錄。
累計(jì)2025年1-5月期間日本芯片設(shè)備銷售額達(dá)2兆1,545.84億日圓、較去年同期暴增20.5%，就歷年同期來看，遠(yuǎn)超2024年的1兆7,880.33億日圓、創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。
日本電子情報(bào)技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(JEITA)6月3日發(fā)布新聞稿指出，根據(jù)WSTS最新公布的預(yù)測報(bào)告顯示，因AI資料中心投資將持續(xù)熱絡(luò)，帶動記憶體、GPU等邏輯芯片需求將維持高成長，因此將今年(2025年)全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)估值自前次(2024年12月3日)預(yù)估的6,971.84億美元上修至7,008.74億美元、將年增11.2%，將連續(xù)第2年出現(xiàn)2位數(shù)(10%以上)增幅，且年銷售額將史上首度突破7,000億美元大關(guān)，遠(yuǎn)超2024年的6,305.49億美元、連續(xù)第2年創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。
*免責(zé)聲明：本文由作者原創(chuàng)。文章內(nèi)容系作者個(gè)人觀點(diǎn)，半導(dǎo)體行業(yè)觀察轉(zhuǎn)載僅為了傳達(dá)一種不同的觀點(diǎn)，不代表半導(dǎo)體行業(yè)觀察對該觀點(diǎn)贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯(lián)系半導(dǎo)體行業(yè)觀察。
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